NAND产品涨超10%！三星再度调涨存储芯片报价最快本月生效

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开

第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，将参观新昇半导体（上海硅产业集团）等企业，详见后文

韩国记忆体大厂三星电子为了提振NAND Flash芯片市场行情，打算在第四季将NAND芯片价格调涨10％以上，且最快自10月开始涨价。业界人士认为，第四季DRAM及NAND合约价可望看涨10％～15％。

消息称，三星电子最快将从10月签约的新订单开始调涨NAND芯片合约价格，这是继先前宣布NAND芯片减产后，企图提振NAND芯片价格的最新策略。

2022年下半年以来，高通膨及全球经济前景恶化不断打击芯片需求，使芯片产业陷入前所未有的低迷期。今年第一季，三星DRAM芯片销售年减61.2％至40.1亿美元，NAND芯片销售也降至29.9亿美元，与去年同期相比少掉一半。

眼看记忆体芯片价格一路下跌，SK海力士带头在去年底宣布减产，而三星也在今年1月跟进，并在4月宣布扩大减产幅度，终于让DRAM芯片价格起死回生，无奈NAND芯片价格未见明显起色。

由于NAND芯片利润比DRAM芯片低，因此三星近来积极推动价格正常化。三星立下目标要在明年第二季达成NAND芯片事业收支打平，因此决定在减产之余还要调涨芯片价格。

SK证券公司分析师Han Dong-hee表示：「三星电子的第二波减产行动及获利至上政策，可望激励记忆体芯片价格反弹。」

另一方面，对于三星、SK海力士及美光持续减少供给，意图带动DRAM及NAND合约价及现货价止跌回升。台湾业界人士指出，目前DRAM现货报价中，以DDR5涨势最为明显，主要是库存较少。DDR4库存水位虽偏高，但三大厂的DRAM减产重点锁定于DDR4，朝DDR5扩大生产，预期至2023年底，DDR5销售比重将可达30％～40％，与DDR4用量呈现黄金交叉。

惟法人考量逻辑代工厂端成熟制程产能利用率，并无明显回升，后续仍需观察需求延续力道。

目前第四季模组厂对客户涨价已成市场共识，合约价也有望随现货价回升，模组厂获利将率先反应，而记忆体制造及代工厂则因持续透过减产支撑价格，业绩预料较晚复苏。

来源：集微网

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。会议将安排参观厦门三安光电和泉州芯谷南安园区。

会议主题包括但不限于

国际形势对中国第三代半导体发展的影响

第三代半导体市场及产业发展机遇

6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

SiC长晶工艺技术与设备

净化工程与EPC工程项目实践

8英寸SiC国产化进程和技术突破

SiC市场以及技术发展难题&解决方案

SiC与GaN外延片技术进展

大尺寸GaN长晶难点及技术展望

GaN材料技术进展

SiC与GaN器件与下游应用

功率器件封装技术与材料

新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌

工业参观与考察

最新会议日程如下：

2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。将参观新昇半导体（上海硅产业集团）等企业。

会议主题包括但不限于

新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

新一轮制裁对大硅片供应链的影响

中国大硅片最新项目规划与建设进展

已建成大硅片工厂生产运营经验

大硅片制造先进设备需求及国产化情况

电子级多晶硅项目规划与现状

硅外延片的市场供需及应用

单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

硅片掺杂技术与细分下游需求

特色工艺用硅片生长技术

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亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）

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中国大陆电子特气项目表（月度更新）

中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）

中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）

中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）

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中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）

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亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。